獨(dú)立三箱式布局

密封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

箱門與箱體之間采用雙層耐高溫、耐低溫且高彈性的硅橡膠密封條，確保在溫度和高濕度環(huán)境下仍能保持良好的密封性。箱門采用下壓式鎖緊裝置，通過多點(diǎn)均勻施壓，進(jìn)一步增強(qiáng)密封效果，防止箱內(nèi)外空氣對(duì)流，維持箱內(nèi)溫濕度環(huán)境的穩(wěn)定。此外，箱體各接縫處均采用無縫焊接工藝，并進(jìn)行密封膠處理，有效防止?jié)駳鉂B入，確保實(shí)驗(yàn)箱在高濕度（可達(dá) 98% RH）環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

溫度控制性能

快速升降溫能力：加熱系統(tǒng)采用鎳鉻合金加熱絲或鑄鋁加熱管，配合智能 PID 溫度控制系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)快速升溫，升溫速率可達(dá) 5℃/min 以上；制冷系統(tǒng)采用國(guó)際壓縮機(jī)（如法國(guó)泰康、德國(guó)比澤爾），結(jié)合高效熱交換器，降溫速率可達(dá) 3℃/min 以上。在溫度測(cè)試中，能快速達(dá)到設(shè)定溫度，有效縮短測(cè)試周期。

高精度溫度均勻性：實(shí)驗(yàn)箱內(nèi)部采用風(fēng)道設(shè)計(jì)，配備多組循環(huán)風(fēng)機(jī)，形成水平和垂直雙向氣流循環(huán)，確保箱內(nèi)溫度均勻分布。經(jīng)測(cè)試，溫度均勻度可達(dá) ±1.5℃，無論是對(duì)微小電子元件還是大型機(jī)械部件進(jìn)行測(cè)試，都能保證每個(gè)部位處于相同的溫度環(huán)境，使測(cè)試結(jié)果更具可靠性和重復(fù)性。

高精度折彎執(zhí)行機(jī)構(gòu)

折彎裝置采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，搭配高精度滾珠絲杠和同步帶傳動(dòng)系統(tǒng)，確保折彎動(dòng)作的精準(zhǔn)性。伺服電機(jī)響應(yīng)速度快，定位精度高，可實(shí)現(xiàn) ±0.5° 的折彎角度控制精度；滾珠絲杠傳動(dòng)效率高，重復(fù)定位精度可達(dá) ±0.002mm，保證折彎模具的移動(dòng)精度；同步帶傳動(dòng)平穩(wěn)，可實(shí)現(xiàn)快速、大范圍的折彎動(dòng)作。在測(cè)試過程中，折彎裝置可根據(jù)不同材料的特性，精確控制折彎角度、速度和力度，滿足從柔性材料到高強(qiáng)度金屬材料的各類折彎測(cè)試需求。

環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)